据Fabless Semiconductor Association(FSA)最新报告指出，今年第2季度高通与NVIDIA分居全球第1与第2大IC设计公司，Broadcom以微弱的优势击败ATI位居第三。

　　截至今年6月30日为止的第2季营收排名，移动电话芯片制造商高通位居全球第1，当季营收超过5.57亿美元。第2名则为NVIDIA，营收估计介于4.55-4.6亿美元之间；第3名为Broadcom，营收3.77亿美元；ATI则以3.42亿美元紧追在后。

　　其他挤入全球前10大IC设计公司排名者还包括第5到第10名的Xilinx、SanDisk、联发科、Altera、Marvell以及 Conexant(US-CNXT)。