文/太平洋评测室 LAN CPU风冷散热器的不衰原因
时代的变迁,也正在促进着电脑的发展,在CPU发展到了GHz的时代里,其性能已经是今非昔比了。然而,性能的不断上升也为我们带来了无限的性能极限享受。但在享受这一性能飞快的同时,CPU所带来烦人的温度也开始直线上升。 通常,我们会以风冷为最常用的CPU主动散热器,当然,这还包括了一些水冷、液氮、半导体制冷片,还有就是干冰了。液氮制冷等极端的散热方式,在成本上也无法压下去,同时又非常的危险,安全系数较低。所以一直都无法取代成本低、且非常容易的风冷散热器。 AVC进入国内市场 AMD处理器的温度在不断上升的同时,所有的散热器厂商除了在散热片上不断的完善的同时,一些杂牌厂商在散热片无法跳跃技术限制的同时,唯有将散热风扇越做越恐怖。高转速和大排量的风扇带来了巨大的噪音,除了一些发烧级DIYer,普通的消费者无法忍受着这些巨音,虽然看起来他们的散热性能还不错。而依照现在的趋势,似乎散热性能越强的散热器,其散热片就越大,同时散热器风扇的合理搭配也就越来越重要了。而今天我们所测试的这款AVC FROST Z6M330散热器则非常惊人,以其非常小巧的身躯、搭配上比较安静的风扇和先进的设计(插齿技术),让我们感受一下AVC的世界顶级制造工艺。 AVC现在可能还有很多消费者不知道,而我们在这里也略略的向大家介绍一番:AVC的全称是Asia Vital Components。它是全球五大散热器制造厂家之一。成立于1991年,主要以研制CPU散热器、笔记本电脑散热模组、热导管和直流风扇为主。AVC是Intel和威盛盒装CPU配套散热器的指定生产厂。在产品品质上,它于散热器制造行业率先通过严格的ISO 9001/1400认证,更拥有完备的TQS/TCS系统和自动测试装备。 AVC独有的插齿技术 插齿(Crimped Fin)技术是日本最新的铜铝结合技术。传统的铜铝结合,最大的弊端在于介面热阻难以解决。而AVC最新的插齿(Crimped Fin)技术大胆改进传统铜铝结合,利用60吨以上的压力把铝片结合在铜片基座中。并且铝和铜之间没有使用任何介质。从微观上看,铝和铜的原子在某种程度上相互连接,从而彻底避免了铜铝结合产生的介面热阻问题。 未来CPU功率越来越大,在这个趋势下,插齿技术将成为风冷散热器制作的主导技术。目前Intel 1U服务器中配置的散热器就已经采用了AVC的插齿散热风扇,在实际使用中取得了非常好的散热效果。 AVC FORST Z6M330

| AVC FROST Z6M330的技术指标 | | 风扇大小 | 60 x 60 x 15 mm (毫米) | | 风扇转速 | 4000RPM | | 风扇的风量 | 19 CFM | | 散热器的材质 | AL-6063 T5 + Copper | | 散热器大小 | 74 x 63 x 36 mm(毫米) | | 风扇的电源采用 | 12V DC |
AVC所采用的是三口孔扣具,这样可以保证其散热器与CPU的DIE(核心)接触面将更加紧密,这样就会使散热器更加的稳固和非常安全。另外,AVC公司还进行过一个特别的测试,就是严格的坠落试验(也就是我们所说的自由落体了),即便运输中遭遇冲击,散热器也不会从主板上脱落。不过这种扣具必须采用工具安装,略显麻烦。所以,AVC要多考虑一些人性化的选择。



介绍完插齿工艺之后,大家一定是想知道其散热片的构造了吧?我们都知道,由于铝材的成本很低、技术难度系数相对的较低,并且现在的制造铝材工艺相当的成熟,所以被广泛的应用。当然了,随着CPU频率的不断提升,当铝材不能够“支撑”的时候,那么,我们就要更多的考虑选择更好的散热材质。如果要选择的话。那么铜是唯一的选择了。因为铜的热比率高于铝,能够更快吸收CPU发出的热量。

非常厚的铜块做为散热器的底部

铜底+铝片是现在主流散热器的一贯作风
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