中国台湾著名的芯片设计/制造商SiS在9月15日宣布，计划在本季度末将把其自有8英寸晶圆生厂并入自己新成立的子公司，新公司的名字为SiS微电子公司（SiS Microelectronics）。

　　在今年的早些时候，SiS已经处在UMC（联电）的控制之下。一些分析师认为，SiS在2000、2001和2002年经历了不少磨难，其中一部分就源于SiS在1999年建立晶圆厂之后，并未得到高收益，同时也无法获得更多的定单以满足生产线的运转。

　　现在，生产部门独立后，SiS将有机会扭转态势，Nomura证券的资深分析师Rick hsu认为“这样做的最大意义在于，将使SiS重新回到无工厂设计室的商业模式，这会让SiS更容易获得利润”。

　　SiS与SiS微电子的共同主席John Hsuan表示：“今后，IC芯片设计将是SiS的核心事业，SiS微电子将首先为UMC提供服务”。

　　不过，VIA技术公司发言人Willam Lee则认为，这次行动将使SiS的未来发展受限，“他们将无法为晶圆厂提升技术，同时还将限制公司可提供服务的客户数量”。

　　SiS拒绝评论它未来是否会将该子公司卖给UMC，虽然不少分析师认为这是一个极大的可能。

　　据SiS的CFO Bo Chen介绍，目前，SiS的晶圆厂使用0.18与0.15微米生产工艺，利用率为80%，该厂平均每月出产25000张晶圆。

　　另据悉，新成立的SiS微电子公司的资本金为80亿新台币。有意思的是，资产/债务与SiS的生产运作息息相关（截止至7月31日，SiS有172.49亿新台币的资产与81.82亿新台币的负债）。SiS将持有新公司的8亿普通股。