文/太平洋评测室 左强

　　对于国众，也许你还感到陌生。国众是中国台湾的一家科技产品供应商，其产品面涵盖桌面PC机、Table PC、服务器、PDA等，在台湾市场成熟的发展好几年了，在业内有一定品牌知名度。今天拿到了其中一款迅驰机型，因为是工程测试样机，还没有具体的型号，在文中我们还是以LEO来称呼这个还在孕育中的婴儿吧。我们来看看这款来自台湾企业的产品，具备什么样的特征。

　　外观设计篇

　　LEO机身的外壳采用的都是清一色的银白颜色。材料也都是PC+ABS工程塑料合金，表面用金属的喷漆效果，非常显质感。只是在材质的采用上，有些欠佳，承受着机体内热量分散导出重任的底外壳没有使用镁合金材质。

外观

　　从其外观上看，依然可以看到台湾厂商做工上的一些特点。倒T方向光标突出、TouchPAD的设计，以及屏幕支架等。几乎都是沿袭了一贯的这种设计作风。所以，在整体的外观设计上并没有什么有新意的地方。我们还是逐步的来了解其各个方面的特点。

各侧面的外观

　　在右侧面，从前到后方，依次排布了扬声器窗格，声音调整旋扭，音频输入输出接口，以及内置的DVDcombo光驱。后侧面，侧显得有些奇怪的一条长方形的凹陷(其实量产以后这里安排的是并口以及串口)，紧接就是VGA的输出接口、RJ11MODEM的电话线接入口、电源插口，最后的是散热风窗。左侧面的接口看上去是不是让你感到有些吃惊？两个PCMCIA接口！！！笔者还是第一次看到这样的接口排布，作为内置光驱的机型来说，叠加型的双PCMCIA卡的设计不是没有可能，而这里偏偏把两个PCMCIA接并排在一个侧面，这样，就占去了大半的侧面空间来安置这两个接口了。而把最后方的三个USB接口排得挤挤的，如果同时接入一些外设的话，相互抵触或是插拨不便的问题是无法避免的了。位于PCMCIA卡与USB接口之间的RJ45放在这里，其拥挤程度就可想而知，另外，RJ45的梯形接口向下的设计，在网线的插拨时候尤其会显得很不方便，以往这种方向的设计比较普遍，但现在所有机型中RJ45接口在其梯形接口的方向安排上一律向上方，而使水晶头的卡簧向上，这样用户在拨出网线时就会很轻松自如。LEO这一点显然还没有注意应时性。在侧面的前方，依次是四针的1394与扬声器的窗格。

　　从这三个侧面的设计上，大致可以知道LEO在接口的方面，具备得还算是比较丰富，尤其是三个USB接口与双PCMCIA卡，用户在进行升级与外接设备的连接上，可以无需有接口方面的忧虑了。只是在接口设计安排上存在着一些不足之处，没有充分为用户的平常使用作考虑，这一点确实有些美中不足。

底壳没有采用镁合金材料

　　底壳没有采用镁合金材料。设计上，一眼看上去，显得有些繁杂，不过相比IBM的底外壳简洁多了。为了升级的方便，HDD、MEMORY、miniPCI都开了小盖板，以便用户进行升级之用。我们还可以注意到，在MEMORY的盖板上还进行了圆形打孔处理，这对产热大户内存颗粒来说，有一定的好处，算是对材料采用上的一个弥补吧。细心的你可能发现了，在位于右上方的风扇位置没有抽风口！！LEO在散热系统的设计上，主风扇没有采用直接从窗格抽风的方式，而是一味的向外吹风，把由CPU上传导到封装风扇的铝块上的热量吹出，同时，形成机体内部的气压下降，而机体外的冷空气由各空隙口进入机体内部，从而达到机体环境保持一定的恒温，以给系统的正常运行提供良好的环境。另外，从底部的圆孔里面都可以看到，底壳上都贴上了导热性能良好的铝铂纸，这样，可以把主板某些局部散发出来的热量进行分均匀地分散到底部的各个部分，而我们前面已经知道，因为风扇的散热过程是造成面体内部整个环境的空气都是受气压影响而不时流动的，这里把铝铂贴片分散的热量向外吹出，组成了主机的一个散热系统。从了解底部的外壳的情况，我们顺便分析了一下LEO的散热系统的特点。在笔者测试过程中，其底外壳的热是非常均匀的，不会说硬盘或CPU位置处热量比较大些，其它位置小些。这得归功于铝铂纸的大面积贴用了。

　　在LEO的LCD外壳上面，除了与打开LCD后其正中央位置的Wireless、待机、电池充电对应的三个状态灯外，正中央国众公司LEO的LOGO标识，显得格外的抢眼。

　　微微凸起的中央区域，中间镶嵌其LOGO，很有层次感，从图片也可以看出，同时我们也可以清晰地看到其金属表面喷漆的效果。

　　我们再来看看其主机正面腕托部分的格局设计。从整体看上去，正面显得非常的宽松，键盘的左右外框足有1.5cm宽，键盘也因此感觉似乎比较小。外围一个大的倒角长方形就把键盘与腕托部分区别开来了。TouchPAD在尽寸上比较大，而且有上下滚动键。通过下面的图片，这些特点不难看出来。

图为：主机正面腕托部分的格局设计

　　位于右上方除了电源与Wireless开关键以外，另外还有两个可以通过附带的软件自自义的快捷键。从正面的设计来看，也没有什么特别之处。

　　设计篇小结

　　LEO在外观的设计上，沿承台湾厂商对笔记本电脑一贯的设计风格。两个PCMCIA卡插槽的并排布置方式，有些太浪费左侧面的空间，如果做成叠加型的，从其厚度来看，完全可以做得到。那可以在省的空间里面，在布置其它的接口，相信会让客户有更多选择的余地。为了弥补外壳材料散热方面的不足，其底外壳内表面都用锃铂纸来进行张贴，达到热量分散的目的，不致于某些散热大户部件所处位置局部的热量过多而造成系统运行的不稳定。这几方面是LEO外观设计与材质的采用方面最主要的特点。在接口方面，虽然具备了足够用的接口类型，但在左侧面三个USB接口位置太过拥挤，而这完全可以在相对非常宽松的后侧面来放置一部分的USB接口，可是LEO为了适应其主板的设计，把USB全放在了左侧。网卡的RJ45接口在梯形口方向设计上也是一个缺陷。但愿这些设计上的不足，在正式量产中会得到一些改善。