日前有消息称NVIDIA和Xilinx将增加TSMC和UMC的代工订单，原因是他们对IBM的代工水平表示不满。早在三、四个月之前就有传闻表示IBM的生产技术存在问题，而这是第一次有IBM的客户公开明确的提出了该问题。

　　根据DigiTimes报道，由于在基于SiLK基础上的low-k绝缘体存在问题，使得IBM在.13微米和90nm工艺产品的产量无法提高。而IBM似乎并没有对存在的问题进行及时的弥补，从而使得其客户转投TSMC和UMC。

　　TSMC和UMC在传统的200mm晶元和更加成熟的300mm晶元方面能够达到比较高的的成品率，这使得其有能力大规模进行生产。目前Xilinx的90nm和.13微米FPGA可编程逻辑控制器已经交由UMC生产。NVIDIA之前由IBM生产的代号NV36的GeForce FX 5700也已经改由TSMC来生产。看来IBM急需改进其技术，尽快解决现有问题才好。