三星电子日前展示了其最新的内存技术,采用6层设计的内存模组,这是为手机等移动设备专门设计的。 有人称这个结构为“Pie”,它由256Mbit NAND Flash,128Mbit NOR Flash,64Mbit UtRAM,16Mbit SRAM以及2 x 128Mbit mobile DRAM组成,这个结构仅仅厚1.4mm,比传统的芯片仅厚0.2mm。尺寸方面也仅仅为10.5x10.0mm。  这六层分别为: 1,UtRAM, 数据缓冲器 2,mobile DRAM, 主内存以及缓存 3,NAND Flash, 操作存储器 4,mobile DRAM, 主内存以及缓存 5,NOR Flash, 指令存储器 6,SRAM, 数据缓冲器
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