文/阿伟

　　近看TwinMOS勤茂DDR500内存

　　一直以来，主板厂商们都在绞尽脑汁的考虑如何使系统搭配更和谐，使PC各子系统之间配合更默契。如同磁盘系统日益流行的RAID阵列一样，内存系统也在尝试寻求各种方法突破瓶颈，以跟的上处理器乃至PC整体性能的需求。双通道架构由此而生。今天，我们收到的两条DDR500内存，将凭借超高的频率为我们演示前所未有的内存性能。

图为：勤茂DDR500内存

　　台湾TwinMOS勤茂内存在国外享有非常不错的口碑和市场占有率，许多评测机构都是用他们的内存产品搭建测试平台。它在大陆市场推出的TwinMOS品牌内存，也是主攻发烧玩家，定位中高端市场。我们本次收到的，是来自勤茂的最新内存产品：PC4000，也就是DDR500内存条产品。

　　产品采用铜质散热片紧固包装，我们无法打开。与厂商沟通后得知：勤茂这条PC4000内存产品采用的是台湾著名晶原体厂商--力晶半导体公司的颗粒，也就是常见的PSC颗粒。

图为：芯片参数

　　DDR内存运行在DDR500(实际频率250MHz)时，理论上能为系统带来4.0GB/s的内存带宽，这也是其铭牌上PC4000的由来。我们看到其标称CL值为2.5，推荐运行电压为较高的2.8V。当然，如果你的主板没有如此高的电压值也没有关系，在DDR400下，我们尝试用标准的2.5V，系统也能顺利的运行所有测试。2.8V只有在极限的DDR500时才会用到。

　　高频率的关键：WLCSP封装

　　说到勤茂凭什么能达到DDR500的频率问题，不得不说一下勤茂内存的封装技术WLCSP。

图为：常见的几种晶元芯片封装模式

　　上图是我们常见的几种晶元颗粒封装模式。WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)是一种与之完全不同的封装模式。它是一种晶圆级芯片封装技术，可以让芯片面给与封装面积之比超过1:1.14，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP封装内存芯片面积的1/6。

WLCSP封装原理图

　　传统IC封装与WLCSP之比较：

　　可以看到：WLCSP封装模式已跳脱传统作法，不需要打线机、封模机及制具等且更不需要金属脚架与基板等材料，而它的制程更是包括前段芯圆厂的技术(涂布、曝光、显影、溅渡、蚀刻)与PCB板厂的技术(电镀、印刷、植球等)。那么由此带来的性能也是有目共睹的。其一：相同尺寸的WLCSP芯片在同样的集成电路板空间上可以支持双倍的记忆容量；其二：WLCSP存储芯片(without moulding)可以支持到800赫兹的频率，是TSOP的4倍，BGA的2倍；其三：高的导电性可比TSOP节约20%的耗电量；第四：较低的电阻可以比TSOP减少20%的热量。勤茂正是凭借如此优秀的制作工艺与封装技术，才使产品频率达到了一个前所未有的高度。